我单位拟对冰冻切片机采购项目进行采购,为确保采购活动公平公正和充分竞争,现将需求参数进行网上公示,广大供应商可以对需求参数的完整性、合理性、公正性提出意见建议,防止出现倾向性、排他性内容。
一、项目名称:冰冻切片机采购项目
二、项目概况:
冰冻切片机1台 预算32万元
三、技术参数、要求:
1.切片厚度:1-100μm。
2.切片设置范围设置:0.5-5μm,0.5μm增幅,5-20μm,1μm增幅,20-50μm,2μm增幅,50-100μm,5μm增幅。
3.修片厚度:5-500μm;修片设置范围:5-50μm,5μm增幅,50-100μm,10μm增幅,100-600μm,20μm增幅。
4.样本回缩:0-100μm,5μm增幅。
5.水平行程范围:≥30㎜,垂直行程范围:≥62㎜。
6.电动进样速度:两档可调。
7.自动除霜功能:可自行设定手动或自动除霜
★8.具备2个独立压缩机制冷。
★9.可单独进行箱体、样本头、刀架、冷台等多点制冷,制冷温度可单独进行控温及调节。
9.1样本头:具有单独制冷功能,温度范围-10℃~-50℃,精准可调,具有样品定位系统,样本目标定位X轴和Y轴通用8°。
9.2刀架制冷温度:-15℃~-30℃,温度精准且可以调节。
9.3箱体制冷温度:-15℃~-30℃,休眠时-10℃~-15℃,精准可调。
9.4冷冻台:温度范围-10℃~-42℃,温度精准且可以调节。
10.冷冻位点可一次性速冻≥18个样本,半导体快速制冷位点最低温度-60℃。
11.样本托:采用平面结构设计,与冷台、样本头接触面积大,样本冷冻标配直径3cm与直径4cm大小大小规格的样本托。
12.仪器左侧具备按键板
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